由于PC、NB、手机等消费性电子产品的大热，今年PCB行业得到了很大的发展。但是，手机等设备在更新换代，对PCB的要求也在提升要求，特别是苹果，其更新速度之快，需要PCB厂良好地应对。

　　市场一直有传闻，说苹果正寻求可以替代现有HDI（高密度电路板）的“类载板”技术，以顺应智能手机采用SIP（系统级封装）的趋势。

　　即将推出的iPhone 8，预期会配备软性OLED 屏幕、双镜头、玻璃机壳，以及支持快速充电、无线充电、大容量电池的电力模块，而厚度可以减少的主要原因为OLED屏幕及PCB面积缩减 (SLP)，以提供双镜头所需要的空间。

　　随着SIP搭载元件的数量增多以及其他功能的实现，超过HDI的极限负荷，苹果希望进一步引进“类载板”材料的应用。

　　类载板仍是PCB 样板的一种，只是制程上更接近半导体规格。HDI的线宽间距约为50μm/50μm。而SLP的规格则是30μm/30μm，更细、面积也更小，可以留出更多空间，但SLP在制造工艺、原材料、设计方案等方面都还没有定论。

苹果升级，其他手机厂商肯定也会更新，各大PCB厂商都作出回应，如金百泽等，积极投入产线规划，对生产设备做出调整，新增设备和工序。预料明年类载板为兵家必争之地，PCB行业又迎来新一轮的发展。